用于PCB基板的高耐热性电解铜箔的表面处理
来源期刊：有色金属2015年第2期
论文作者：简志超 彭永忠
文章页码：20 - 82
关键词：电解铜箔;PCB基板;表面处理;耐热无卤板;
摘 要：研究高耐热电解铜箔表面处理工艺,依次进行粗化、固化、电镀Zn-Ni-Co三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工序,分析主要工序工艺参数的影响。结果表明,处理后的铜箔毛面呈暗红色,不含砷和六价铬等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及耐热性、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于压制耐热板、无卤板和多层板。
简志超，彭永忠
江西铜业集团公司国家铜冶炼及加工工程技术研究中心
摘 要：研究高耐热电解铜箔表面处理工艺,依次进行粗化、固化、电镀Zn-Ni-Co三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工序,分析主要工序工艺参数的影响。结果表明,处理后的铜箔毛面呈暗红色,不含砷和六价铬等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及耐热性、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于压制耐热板、无卤板和多层板。
关键词：电解铜箔;PCB基板;表面处理;耐热无卤板;
