不同厚度电解铜箔的组织与性能研究

来源期刊：稀有金属材料与工程2019年第9期

论文作者：程曦 李艳锋 黄国杰 尹向前

文章页码：2905 - 2909

关键词：电解铜箔;织构;力学性能;尺寸效应;

摘    要：通过调整电沉积时间,控制其它电解工艺参数恒定不变,制备了不同厚度的电解铜箔。利用SEM、XRD、EBSD、万能试验机等研究了不同厚度电解铜箔表面形貌、织构、尺寸效应及断裂机制对其拉伸性能的影响,结果表明,随着电沉积时间的增加,铜箔厚度增加,铜箔表面颗粒增大,晶面取向由{111}、{220}、{311}等织构逐渐演变为{220}强择优取向。铜箔厚度小于18μm时,极薄铜箔由于尺寸效应,抗拉强度和延伸率随铜箔厚度增加而增加。铜箔厚度大于18μm时,随着铜箔厚度增加,晶粒尺寸变大和晶面取向的高择优程度会降低铜箔抗拉强度。