电解铜箔与压延铜箔微观组织和性能差异性的研究

方军^1,2，张涵^1,2，夏天东^1,2，吕彬^1,2

1. 兰州理工大学材料科学与工程学院2. 省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室

摘 要：利用SEM和XRD分析电解铜箔和压延铜箔的微观组织及晶粒取向,通过表面粗糙度测试仪和耐折弯测试仪对两种铜箔进行性能测试。研究结果表明,电解铜箔晶粒成尖锥状,电沉积有一定的方向性,在(220)晶面上电解铜箔的衍射峰强度随着其厚度减小的而增加;压延铜箔晶粒成丘陵状,且沿轧制方向被拉长,晶面取向不随厚度的改变而变化;电解铜箔的表面粗糙度随厚度的增加而增加,压延铜箔的各个方向各种厚度上的粗糙度均比电解铜箔的小,且不随厚度变化;两种类型的铜箔的耐折弯次数均随厚度的增大而减小,相同厚度上压延铜箔耐折弯次数最高多电解铜箔52.6%。

关键词：电解铜箔;压延铜箔;微观组织;性能;