阳极Sn含量对焦磷酸盐电镀低锡Cu-Sn合金层性能的影响

来源期刊：材料保护2017年第11期

论文作者：李兰 刘建华 谭建红 牟太丽 罗瑞

文章页码：66 - 145

关键词：Cu-Sn合金镀层;焦磷酸盐镀液;阳极Sn含量;镀层性能;

摘    要：为改善焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的耐蚀性能差、镀速慢、结合力差等问题,用失重试验、形貌成分分析及电化学技术等方法,研究了阳极中Sn含量对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的沉积速率、腐蚀速率、腐蚀过程和微观形貌等的影响。结果表明:当阳极中Sn含量（质量分数）为25%时,Cu-Sn合金镀层的沉积速率较大[6.32mg/（cm2·h）],镀层中Sn含量为5.80%,属于低锡青铜,镀层耐蚀性好,在5%H2SO4溶液中的失重腐蚀速率最小,为0.011 8 mg/（cm2·h）,腐蚀电流密度较小（84.7μA/cm2）,腐蚀电位最正（-0.405 V）,腐蚀倾向最小;CuSn合金镀层的包状物颗粒大小均匀、排列紧密、无明显的表面缺陷,镀层与基体结合良好。