影响Cu-Sn合金电阻率的因素
来源期刊:材料导报2014年第S1期
论文作者:王宥宏 马健凯 杨雨潭 张俊婷 李秋书
文章页码:400 - 811
关键词:Cu-Sn合金;电阻率;热处理;轧制;
摘 要:利用量子力学理论分析了成分变化对Cu-Sn合金电阻率影响的微观机理;探讨了铸态、正火态、轧制态和回火态存在的一些影响因素,如固溶体中的溶质含量、晶界、晶体缺陷和应力等对Cu-Sn合金电阻率影响的宏观机理。实验结果表明:正火处理会增加Sn原子在Cu晶粒内部的固溶量,使合金的电阻率上升;大变形量轧制后,Cu晶粒被挤压变长,晶界厚度减小,铸造缺陷基本消失,自由电子被散射的几率减小,Cu-Sn合金的电阻率会大幅度下降;回火处理可消除微观组织中的部分应力,使晶格畸变减轻和位错密度降低,可获得更低的电阻率。
王宥宏,马健凯,杨雨潭,张俊婷,李秋书
太原科技大学材料科学与工程学院
摘 要:利用量子力学理论分析了成分变化对Cu-Sn合金电阻率影响的微观机理;探讨了铸态、正火态、轧制态和回火态存在的一些影响因素,如固溶体中的溶质含量、晶界、晶体缺陷和应力等对Cu-Sn合金电阻率影响的宏观机理。实验结果表明:正火处理会增加Sn原子在Cu晶粒内部的固溶量,使合金的电阻率上升;大变形量轧制后,Cu晶粒被挤压变长,晶界厚度减小,铸造缺陷基本消失,自由电子被散射的几率减小,Cu-Sn合金的电阻率会大幅度下降;回火处理可消除微观组织中的部分应力,使晶格畸变减轻和位错密度降低,可获得更低的电阻率。
关键词:Cu-Sn合金;电阻率;热处理;轧制;