纳米Al₂O₃添加剂含量对Cu-Sn合金镀层微结构及性能的影响

郭燕清^1,2，宋仁国^1,2,3，陈亮^1,2，戈云杰^1,2，王超^1,2,3

1. 常州大学材料科学与工程学院2. 常州大学江苏省材料表面技术重点实验室

摘 要：当下,焦磷酸盐体系Cu-Sn合金电镀存在许多问题,将纳米Al2O3粉末加入镀液中,可解决镀层的一些结构和性能问题。采用X射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）、能谱（EDS）、电化学测量技术,研究了纳米Al2O3添加剂对Cu-Sn合金电镀层微结构及性能的影响。结果表明:在直流电镀过程中,纳米Al2O3能够进入Cu-Sn合金镀层,镀层微结构、性能与其含量有着较大的关系;随着纳米Al2O3含量的增加,Cu-Sn合金镀层更加致密、均匀,其硬度、耐蚀性与耐磨性不断提高;当Al2O3纳米浓度达到8 g/L时,Cu-Sn合金镀层的显微硬度、耐蚀性能、耐磨性能及与基体的结合强度处于最佳状态。

关键词：Cu-Sn合金电镀;焦磷酸盐体系;纳米Al2O3添加剂;镀层结构与性能;