Al2O3含量对放电等离子烧结Al2O3/Cu复合材料组织与性能的影响
来源期刊:粉末冶金材料科学与工程2021年第1期
论文作者:张阳琳 罗自贵 胡晓明 冯波 李如松 樊希安
关键词:机械球磨;放电等离子烧结;Al2O3/Cu复合材料;电阻率;热导率;
摘 要:以微米级Cu粉为基体相,纳米Al2O3颗粒为绝缘相,采用机械球磨和放电等离子烧结工艺相结合的方法制备Al2O3/Cu复合材料,研究Al2O3含量对复合材料微观结构、电阻率和热导率的影响。结果表明,Al2O3/Cu复合材料为核-壳结构,随Al2O3含量增加,Al2O3包覆层对Cu基体的包覆效果逐渐提升;当w(Al2O3)为5%时,Al2O3/Cu复合材料的热导率较高,为85.92 W/(m·K),但电阻率偏低,仅为12.6 m?·cm。当w(Al2O3)增加至15%时,虽然Al2O3/Cu复合材料的密度降至6.69g/cm3,孔隙率较高,但电阻率显著提高至2.09×108m?·cm,约为Cu电阻率的1011倍,且热导率为7.6 W/(m·K),明显高于传统金属基板的热导率。
张阳琳1,2,罗自贵1,2,胡晓明1,2,冯波1,2,李如松1,2,樊希安1,2
1. 武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室2. 武汉科技大学钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室
摘 要:以微米级Cu粉为基体相,纳米Al2O3颗粒为绝缘相,采用机械球磨和放电等离子烧结工艺相结合的方法制备Al2O3/Cu复合材料,研究Al2O3含量对复合材料微观结构、电阻率和热导率的影响。结果表明,Al2O3/Cu复合材料为核-壳结构,随Al2O3含量增加,Al2O3包覆层对Cu基体的包覆效果逐渐提升;当w(Al2O3)为5%时,Al2O3/Cu复合材料的热导率较高,为85.92 W/(m·K),但电阻率偏低,仅为12.6 m?·cm。当w(Al2O3)增加至15%时,虽然Al2O3/Cu复合材料的密度降至6.69g/cm3,孔隙率较高,但电阻率显著提高至2.09×108m?·cm,约为Cu电阻率的1011倍,且热导率为7.6 W/(m·K),明显高于传统金属基板的热导率。
关键词:机械球磨;放电等离子烧结;Al2O3/Cu复合材料;电阻率;热导率;