纳米Si粉对聚硅氧烷裂解及用其连接的SiC陶瓷接头强度的影响

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2011年第2期

论文作者：李树杰 吴莹莹 李姝芝 卢越焜 陈孝飞

文章页码：180 - 186

关键词：陶瓷连接;聚硅氧烷(SR355);碳化硅陶瓷;纳米Si粉;

摘    要：无压烧结SiC(SSiC)陶瓷是重要的高温结构材料,连接技术是扩大其应用范围的关键技术之一。将纳米Si粉添加到聚硅氧烷(SR355)中制成连接材料,通过反应成形连接工艺连接SSiC。结果表明,纳米Si粉的加入对SR355的交联固化以及裂解和结晶化过程有一定的抑制作用,并能增加其陶瓷产率,因而可减少中间层的气孔率和收缩率,有利于连接强度的提高。纳米Si粉的最佳添加量为2%(质量分数)。连接温度对接头强度有显著影响,在纳米Si粉添加量为2%、连接压力为40 kPa、保温时间为30 min的条件下,当连接温度为1 100℃时,连接强度达到最大值64.7 MPa。微观结构研究显示,该试样中间层由C、O和Si元素组成,界面结合较好,Si和O元素在界面区域发生扩散,有利于提高连接强度。