浸金体系的Eh-pH图及其热力学分析

叶存玲¹，陈东辉²，王治科¹，范顺利¹

(1.河南师范大学化学与环境科学学院,河南省环境污染控制重点实验室,新乡,453007;
2.东华大学环境科学与工程学院,上海,200051)

摘要:基于"物料平衡"与"同时平衡"原理,提出绘制金-配体-水体系Eh-pH图的通用方程,又以硫氰酸盐浸金体系为例,绘制其Eh-pH图并推测了金离子浓度、络合剂浓度的变化对平衡电位的影响.在浸金体系中,由于络合剂的存在,金的氧化电位大大降低.增加溶液中络合剂的浓度,则能降低金-溶液的平衡电位,扩大溶液的稳定区,有利于金的浸出;反之,随着金的浸出,溶液中金浓度的增大,金-溶液的平衡电位随之升高,溶液的稳定区减小,不利于金的浸出.

关键词:浸金; 金-络合剂-水系; Eh-pH图; 热力学分析;

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