由SiO2/3Y-TZP包裹复合粉体制备ZrSiO4/3Y-TZP细晶陶瓷
来源期刊：无机材料学报2002年第2期
论文作者：王士维 黄校先 郭景坤 荣天君
关键词：包裹粉; 热压; ZrSiO4/3Y-TZP;
摘 要：对湿化学法制备的SiO2/3Y-TZP包裹复合粉体进行了热压烧结研究,并利用X射线衍射和透射电镜表征了烧结体的物相和显微结构.在低于1300℃,复合粉体发生瞬时粘性烧结,材料密度迅速提高;随着烧结温度的升高,SiO2和ZrO2发生反应生成ZrSiO4.在1500℃热压条件下,制备了平均晶粒尺寸为350nm的ZrSiO4/3Y-TZP细晶复相材料.我们认为,在烧结过程中形成的第二相ZrSiO4,特别是SiO2包裹层对抑制基体晶粒长大起主要作用.
王士维1，黄校先1，郭景坤1，荣天君1
(1.中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050)
摘要:对湿化学法制备的SiO2/3Y-TZP包裹复合粉体进行了热压烧结研究,并利用X射线衍射和透射电镜表征了烧结体的物相和显微结构.在低于1300℃,复合粉体发生瞬时粘性烧结,材料密度迅速提高;随着烧结温度的升高,SiO2和ZrO2发生反应生成ZrSiO4.在1500℃热压条件下,制备了平均晶粒尺寸为350nm的ZrSiO4/3Y-TZP细晶复相材料.我们认为,在烧结过程中形成的第二相ZrSiO4,特别是SiO2包裹层对抑制基体晶粒长大起主要作用.
关键词:包裹粉; 热压; ZrSiO4/3Y-TZP;
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