纯铜动态再结晶的三维元胞自动机模拟
来源期刊：材料热处理学报2009年第6期
论文作者：张弛 许峰云 柳文波 杨志刚
关键词：位错密度; 三维; 动态再结晶; 元胞自动机; dislocation density; 3 dimension; dynamic recrystallization; cellular automaton;
摘 要：用三维元胞自动机法(CA法)模拟纯铜在400℃以0.0005s~(-1)的应变率发生动态再结晶(DRX)的过程.给出了母相和再结晶晶粒的平均位错密度随着应变量的变化规律;根据平均位错密度的变化研究了纯铜动态再结晶中形核、长大、动态回复和加工硬化等过程.模拟了纯铜动态再结晶过程中的应力.应变曲线及平均晶粒尺寸的变化规律,模拟结果与文献中的试验结果吻合较好.
张弛1，许峰云1，柳文波1，杨志刚1
(1.清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室,北京,100084)
摘要:用三维元胞自动机法(CA法)模拟纯铜在400℃以0.0005s~(-1)的应变率发生动态再结晶(DRX)的过程.给出了母相和再结晶晶粒的平均位错密度随着应变量的变化规律;根据平均位错密度的变化研究了纯铜动态再结晶中形核、长大、动态回复和加工硬化等过程.模拟了纯铜动态再结晶过程中的应力.应变曲线及平均晶粒尺寸的变化规律,模拟结果与文献中的试验结果吻合较好.
关键词:位错密度; 三维; 动态再结晶; 元胞自动机; dislocation density; 3 dimension; dynamic recrystallization; cellular automaton;
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