Cu@Ag包覆粉体的SPS烧结及其致密机理研究

来源期刊：稀有金属材料与工程2021年第1期

论文作者：罗国强 吕时俊 李远 胡家念 张建 孙一 沈强

文章页码：286 - 290

关键词：Cu@Ag;化学镀;放电等离子烧结;致密度;

摘    要：采用化学镀法制备Cu@Ag包覆粉体,并利用放电等离子烧结技术（SPS）对其进行烧结,利用扫描电子显微镜、透射电子显微镜研究包覆粉体、烧结样品的微观结构,对烧结样品的物相、致密度及其致密化机理进行表征与分析。结果表明,化学镀法制备的Cu@Ag粉体表面存在高纯的包覆层。在较低的烧结温度下可以得到致密度高的Cu-Ag烧结块体,温度升高,Cu-Ag烧结块体的致密度逐渐升高,550℃时,致密度达到极大值96.76%。分析认为,得益于Cu@Ag粉体的包覆结构,在低温下,铜颗粒表面的纳米银的颈缩促进了烧结;在高温下,Cu、Ag间的固溶进一步促进了烧结。