铜基电子封装复合材料的回顾与展望
来源期刊：中国钼业2006年第3期
论文作者：吴泓 王志法 郑秋波 周俊
文章页码：30 - 32
关键词：电子封装;铜基复合材料;热导率;热膨胀系数;
摘 要：介绍了国内外铜基电子封装复合材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题,同时展望了铜基电子封装材料的发展趋势。
吴泓，王志法，郑秋波，周俊
摘 要：介绍了国内外铜基电子封装复合材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题,同时展望了铜基电子封装材料的发展趋势。
关键词：电子封装;铜基复合材料;热导率;热膨胀系数;
