新型高硅铝合金电子封装复合材料的研究进展
来源期刊：铝加工2007年第6期
论文作者：徐高磊 李明茂
文章页码：10 - 13
关键词：Al-Si;合金;复合材料;电子封装;热导率;热膨胀系数;
摘 要：微电子集成技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。具有低膨胀系数、轻质化、较高导热率的新型A l-S i复合材料受到了广泛的重视。文章详细介绍了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法以及研究现状,指出了高硅铝合金电子封装材料的发展方向。
徐高磊，李明茂
摘 要：微电子集成技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。具有低膨胀系数、轻质化、较高导热率的新型A l-S i复合材料受到了广泛的重视。文章详细介绍了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法以及研究现状,指出了高硅铝合金电子封装材料的发展方向。
关键词：Al-Si;合金;复合材料;电子封装;热导率;热膨胀系数;
