聚合物基电子封装复合材料研究进展
来源期刊：宇航材料工艺2007年第5期
论文作者：戈早川 白晓军 杨海朋 陈仕国
关键词：聚合物基复合材料; 电子封装; 热导率;
摘 要：综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势.
戈早川1，白晓军1，杨海朋1，陈仕国1
(1.深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室,深圳,518060)
摘要:综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势.
关键词:聚合物基复合材料; 电子封装; 热导率;
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