Ni对bcc-Fe/ε-Cu界面影响的第一性原理研究

来源期刊：稀有金属2016年第1期

论文作者：王海燕 高雪云 任慧平 李德超 刘宗昌

文章页码：92 - 96

关键词：Ni;bcc-Fe;Cu;第一性原理;

摘    要：采用基于密度泛函理论（DFT）的第一性原理,研究了Ni对bcc-Fe/ε-Cu界面结合的影响。建立了ε-Cu在bcc-Fe的析出模型,选取界面两侧不同阵点位置,计算Ni在不同位置的偏聚能,分析了Ni在界面区域的占位倾向,在此基础上探究了Ni对bcc-Fe/ε-Cu界面结合的影响。利用Rice-Wang热力学模型的计算表明,当Ni原子处于偏聚能最低的位置时,能够强化界面的结合。而界面分离功计算结果显示,Ni偏聚于bcc-Fe/ε-Cu界面后,界面分离功由279.8 m J·m^-2增加到286.7 m J·m^-2,表明Ni偏聚后会使界面体系更加稳定。Ni偏聚于界面后对界面区域的电子结构也产生一定影响,差分电荷密度显示,与纯bcc-Fe/ε-Cu界面相比,Ni偏聚后会在其周围聚集较多的电子,且Ni与相邻原子之间电子云方向性更为明显;同时,Ni也使近邻Cu和Fe原子的态密度（DOS）向成键态偏移,这使得Ni偏聚加强了bcc-Fe/ε-Cu界面的结合,使界面区更为稳定。