基于等通道转角挤压的V-5Cr-5Ti合金晶粒细化机理
来源期刊：稀有金属材料与工程2016年第9期
论文作者：黄姝珂 李敬民 郭萍 张永皞 刘建辉 李昌安
文章页码：2313 - 2316
关键词：V-5Cr-5Ti合金;等通道转角挤压;晶粒细化;
摘 要：研究了用等通道转角挤压（ECAP）技术处理V-5Cr-5Ti合金的可行性,并分析了后续退火处理对合金硬度和微观组织的影响规律,进而探讨了合金的晶粒细化机理。ECAP采用相关模具在万能材料试验机上进行,在真空炉中进行退火,利用维氏硬度计进行硬度测试,采用X射线衍射（XRD）分析相结构,光学显微镜（OM）观察微观组织。结果表明,在室温下V-5Cr-5Ti合金可以顺利进行2道次ECAP过程,后续配合950℃以上温度退火,晶粒尺寸可以从约100μm细化到约30μm。V-5Cr-5Ti合金的晶粒细化机理不同于传统体心立方合金,在挤压过程中,原始晶粒发生自转动,原始晶界清晰可见,未被碎化,但晶内出现大量的剪切滑移带。在后续退火过程中,细小晶粒在原始晶粒内部的剪切滑移带上形成,最终原始晶界和形成的细小晶界逐渐难以区分,形成整体的细晶组织。
黄姝珂，李敬民，孟玉堂，张永皞，刘建辉，李昌安
中国工程物理研究院
摘 要：研究了用等通道转角挤压（ECAP）技术处理V-5Cr-5Ti合金的可行性,并分析了后续退火处理对合金硬度和微观组织的影响规律,进而探讨了合金的晶粒细化机理。ECAP采用相关模具在万能材料试验机上进行,在真空炉中进行退火,利用维氏硬度计进行硬度测试,采用X射线衍射（XRD）分析相结构,光学显微镜（OM）观察微观组织。结果表明,在室温下V-5Cr-5Ti合金可以顺利进行2道次ECAP过程,后续配合950℃以上温度退火,晶粒尺寸可以从约100μm细化到约30μm。V-5Cr-5Ti合金的晶粒细化机理不同于传统体心立方合金,在挤压过程中,原始晶粒发生自转动,原始晶界清晰可见,未被碎化,但晶内出现大量的剪切滑移带。在后续退火过程中,细小晶粒在原始晶粒内部的剪切滑移带上形成,最终原始晶界和形成的细小晶界逐渐难以区分,形成整体的细晶组织。
关键词：V-5Cr-5Ti合金;等通道转角挤压;晶粒细化;
