新型Cu/Cr2Nb真空断路器触头材料的制备与性能研究
来源期刊：粉末冶金技术2007年第2期
论文作者：胡春文 李鑫 鲁世强 董显娟 王克鲁 贺跃辉
关键词：Cu/Cr2Nb触头材料; 烧结和热压; 组织与性能;
摘 要：以Cu粉和Cr2Nb粉为原材料,分别采用真空烧结和真空热压工艺制备新型Cu/Cr2Nb触头材料.研究了制备工艺、材料成分对Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能的影响规律.结果表明,采用一般烧结工艺难以制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而采用热压工艺不仅可制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而且与CuCr50触头材料相比,在硬度相当的前提下,Cu/Cr2Nb材料的导电性能显著提高.
胡春文1，李鑫1，鲁世强1，董显娟1，王克鲁1，贺跃辉2
(1.南昌航空工业学院材料学院,南昌,330063;
2.中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083)
摘要:以Cu粉和Cr2Nb粉为原材料,分别采用真空烧结和真空热压工艺制备新型Cu/Cr2Nb触头材料.研究了制备工艺、材料成分对Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能的影响规律.结果表明,采用一般烧结工艺难以制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而采用热压工艺不仅可制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而且与CuCr50触头材料相比,在硬度相当的前提下,Cu/Cr2Nb材料的导电性能显著提高.
关键词:Cu/Cr2Nb触头材料; 烧结和热压; 组织与性能;
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