机械活化热压制备新型Cu/Cr2Nb触头材料的组织与性能
来源期刊：稀有金属材料与工程2009年第5期
论文作者：胡春文 肖璇 李鑫 鲁世强 王克鲁 贺跃辉
关键词：Cu/Cr2Nb触头材料; 机械合金化; 真空热压; 组织与性能;
摘 要：将Cu、Cr、Nb元素粉经25 h机械合金化活化处理后,在1000 ℃保温1 h的工艺下通过真空热压来制备新型Cu/Cr2Nb触头材料,研究了不同成分Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能.结果表明,在机械合金化过程中未能合成出Cr2Nb,但在热压过程中得到了充分合成和析出,所制备的Cu/Cr2Nb触头材料的组织均匀细小,Cr2Nb相尺寸在几个微米.当Cr2Nb含量(质量分数)为25%～35%时,Cu/Cr2Nb触头材料的致密度与熔渗法和热压法制备的常规CuCr50触头材料相当,但前者的硬度和电导率却明显高于后者.
胡春文1，肖璇1，李鑫1，鲁世强1，王克鲁1，贺跃辉2
(1.南昌航空大学,江西,南昌,330063;
2.中南大学,粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083)
摘要:将Cu、Cr、Nb元素粉经25 h机械合金化活化处理后,在1000 ℃保温1 h的工艺下通过真空热压来制备新型Cu/Cr2Nb触头材料,研究了不同成分Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能.结果表明,在机械合金化过程中未能合成出Cr2Nb,但在热压过程中得到了充分合成和析出,所制备的Cu/Cr2Nb触头材料的组织均匀细小,Cr2Nb相尺寸在几个微米.当Cr2Nb含量(质量分数)为25%～35%时,Cu/Cr2Nb触头材料的致密度与熔渗法和热压法制备的常规CuCr50触头材料相当,但前者的硬度和电导率却明显高于后者.
关键词:Cu/Cr2Nb触头材料; 机械合金化; 真空热压; 组织与性能;
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