热处理对Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金性能的影响
来源期刊：材料热处理学报2013年第S2期
论文作者：邓猛 贾淑果 赵平平 王梦娇 党景波 段超 于祥
文章页码：67 - 69
关键词：Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金;显微硬度;晶粒长大;软化温度;
摘 要：研究了时效时间和时效温度对热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金显微硬度的影响,并观察了合金的显微组织。结果表明,时效初期析出相迅速析出,合金显微硬度上升迅速,时效后期析出相粗化和晶粒的长大的交互作用使合金的显微硬度迅速下降,在500℃时效1h时,合金的显微硬度达到271 HV;热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金的软化温度在500～550℃之间。
邓猛1，贾淑果1,2，赵平平1，王梦娇1，党景波1，段超1，于祥1
1. 河南科技大学材料科学与工程学院2. 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室
摘 要：研究了时效时间和时效温度对热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金显微硬度的影响,并观察了合金的显微组织。结果表明,时效初期析出相迅速析出,合金显微硬度上升迅速,时效后期析出相粗化和晶粒的长大的交互作用使合金的显微硬度迅速下降,在500℃时效1h时,合金的显微硬度达到271 HV;热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金的软化温度在500～550℃之间。
关键词：Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金;显微硬度;晶粒长大;软化温度;
