PMMA微流控基片热压过程中残余应力
来源期刊：功能材料与器件学报2008年第2期
论文作者：刘冲 王晓东 罗怡 杨帆
关键词：残余应力; 曲率法; 热不匹配; 微流控基片; 热压;
摘 要：PMMA微流控基片在热压成形结束后由于模具和聚合物的热膨胀系数不同--热不匹配会产生残余应力,从而造成基片翘曲变形.本文采用基片曲率法来研究热压过程中基片中的残余应力,分析热压过程参数:温度、时间、压力对残余应力的影响,并确定使残余应力达到最小时的热压参数,当脱模温差在10%左右时,热压成型后的变形较小.最后通过有限元仿真来考察热压过程中的应力变化.
刘冲1，王晓东1，罗怡2，杨帆2
(1.辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,大连,116023;
2.大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116023)
摘要:PMMA微流控基片在热压成形结束后由于模具和聚合物的热膨胀系数不同--热不匹配会产生残余应力,从而造成基片翘曲变形.本文采用基片曲率法来研究热压过程中基片中的残余应力,分析热压过程参数:温度、时间、压力对残余应力的影响,并确定使残余应力达到最小时的热压参数,当脱模温差在10%左右时,热压成型后的变形较小.最后通过有限元仿真来考察热压过程中的应力变化.
关键词:残余应力; 曲率法; 热不匹配; 微流控基片; 热压;
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