简介概要

塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究

来源期刊:机械设计与制造2004年第4期

论文作者:王钧 王晓东 刘冲

文章页码:93 - 95

关键词:塑料微流控芯片;热压成形及键合设备;结构设计;

摘    要:微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺。大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备。该设备采用封闭的立柱结构,通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力。对其结构设计进行研究,具体介绍该设备结构设计的特点。

详情信息展示

塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究

王钧,王晓东,刘冲

摘 要:微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺。大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备。该设备采用封闭的立柱结构,通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力。对其结构设计进行研究,具体介绍该设备结构设计的特点。

关键词:塑料微流控芯片;热压成形及键合设备;结构设计;

<上一页 1 下一页 >

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号