双相层状复合Cu-24%Ag合金的组织与性能

来源期刊：稀有金属材料与工程2017年第9期

论文作者：高学成 王强松 解国良 刘冬梅 谢伟滨 李洋

文章页码：2517 - 2522

关键词：Cu-Ag合金;显微组织;硬度;电导率;层状结构;

摘    要：采用冷轧和时效工艺制备了Cu-24%Ag（质量分数）合金板材,研究了轧制过程中合金组织与性能的演变规律,讨论了合金强化和电导率与组织变化的关系。剧烈的轧制变形后,合金组织演变成Cu基体和Ag相交替排列的纳米层状结构,Cu基体中包含大量细小的Ag析出相纤维,一些Ag层区域分布着（Cu+Ag）共晶体。当变形至94%左右时,纵截面组织出现剪切带。随变形量增大,Cu基体和Ag层之间的相界面间距、Ag析出相纤维间距和共晶体片层间距均逐渐减小至几十纳米,强化效应显著增强,使合金的硬度在变形量大于96%时急剧增大。建立了Cu/Ag界面引起的电阻率增幅与变形量的关系,可以反映轧制变形引起的组织细化对合金电导率的影响规律。