热处理对Al-Cu合金电导率的影响

来源期刊：材料导报2011年第20期

论文作者：罗俊锋 王欣平 万小勇 何金江 朱晓光 江轩

文章页码：11 - 14

关键词：Al-Cu合金;溅射靶材;热处理;显微组织;电导率;

摘    要：通过电导率测量、硬度分析和金相组织观察,研究了不同热处理工艺对Al-4.0%Cu（质量分数,下同）合金电导率的影响,分析了析出相、合金硬度和电导率之间的关系。实验结果表明,Al-4.0%Cu合金的电导率主要受基体中Cu固溶度和析出相状态的影响;双级时效处理对电导率和硬度的决定因素主要为二级时效的温度与时间,一级时效后合金的电导率和硬度会随着二级时效发生改变;退火后的Al-4.0%Cu合金于350℃保温24h后,可获得较高的电导率,此时基体中的析出相为细小、弥散的θ相。