引线框架Cu-Cr-Sn-Zn合金时效组织与性能
来源期刊：材料科学与工程学报2004年第2期
论文作者：董企铭 李贺军 苏娟华 康布熙 刘平
关键词：Cu-Cr-Sn-Zn合金; 微观组织; 硬度; 导电率; 时效;
摘 要：研究了不同时效工艺对Cu-Cr-Sn-Zn合金的显微组织、硬度和导电性能的影响.合金在450℃时效1小时形成了有序的原子排列;同时细小弥散的Cr相与基体保持着共格关系.500℃时效30min比500℃时效15min析出相更加弥散.最佳时效工艺条件可取450℃时效3h～6h,硬度为120～106HV,导电率达68%IACS～70%IACS.500℃时效2h～3h,硬度为112～109HV,导电率达66%IACS～69%IACS.
董企铭1，李贺军2，苏娟华2，康布熙1，刘平1
(1.河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003;
2.西北工业大学,材料学院,陕西,西安,710072)
摘要:研究了不同时效工艺对Cu-Cr-Sn-Zn合金的显微组织、硬度和导电性能的影响.合金在450℃时效1小时形成了有序的原子排列;同时细小弥散的Cr相与基体保持着共格关系.500℃时效30min比500℃时效15min析出相更加弥散.最佳时效工艺条件可取450℃时效3h～6h,硬度为120～106HV,导电率达68%IACS～70%IACS.500℃时效2h～3h,硬度为112～109HV,导电率达66%IACS～69%IACS.
关键词:Cu-Cr-Sn-Zn合金; 微观组织; 硬度; 导电率; 时效;
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