Cu-Fe-P合金引线框架产品的分析
来源期刊：理化检验物理分册2005年第2期
论文作者：田保红 董企铭 刘喜波 贾淑果 刘平
关键词：引线框架; 铜合金; 形变时效; 软化温度; 耐热性;
摘 要：应用光学显微镜、电子拉力机、导电仪和硬度计等仪器,研究了Cu-0.1%Fe-0.03%P铜合金框架材料的生产过程和它的形变时效机理及在性能方面与国外同类产品进行了比较.结果表明,试制品的σb为421MPa,显微硬度为123 HV0.5,导电率为90.87%IACS及软化温度为425℃.综合性能和国外产品相当,完全可以替代进口产品,但其伸长率略低.
田保红1，董企铭1，刘喜波1，贾淑果1，刘平1
(1.河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471039)
摘要:应用光学显微镜、电子拉力机、导电仪和硬度计等仪器,研究了Cu-0.1%Fe-0.03%P铜合金框架材料的生产过程和它的形变时效机理及在性能方面与国外同类产品进行了比较.结果表明,试制品的σb为421MPa,显微硬度为123 HV0.5,导电率为90.87%IACS及软化温度为425℃.综合性能和国外产品相当,完全可以替代进口产品,但其伸长率略低.
关键词:引线框架; 铜合金; 形变时效; 软化温度; 耐热性;
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