加工硬化效应对Cu-3.2Ni-0.75Si合金时效组织和性能的影响
来源期刊：材料开发与应用2003年第1期
论文作者：黄金亮 董企铭 娄花芬 赵冬梅 康布熙 刘平
关键词：Cu-Ni-Si合金; 时效; 显微硬度; 导电率; 加工硬化;
摘 要：利用显微硬度法研究了Cu-3.2Ni-0.75Si合金不同时效组织的加工硬化效应对合金组织和性能的影响.研究表明,Cu-3.2Ni-0.75Si合金中Ni2Si相的大小和分布对合金时效硬化效应产生显著的影响,450℃×8h时效组织加工硬化效应最大,变形量为80%时,显微硬度增幅在Hv60左右;550℃×8h时效组织随变形量增加其硬度变化最平缓,变形量为80%时,显微硬度增幅仅为Hv10左右.随着变形量的增加,合金的导电率缓慢下降,80%变形后,450℃×4h、450℃×8h和500℃×8h的时效组织导电率均下降6%IACS左右,而550℃×8h时效组织的导电率变化不大.
黄金亮1，董企铭1，娄花芬2，赵冬梅1，康布熙1，刘平1
(1.洛阳工学院材料系,洛阳,471039;
2.洛阳铜加工集团有限责任公司,洛阳,471003)
摘要:利用显微硬度法研究了Cu-3.2Ni-0.75Si合金不同时效组织的加工硬化效应对合金组织和性能的影响.研究表明,Cu-3.2Ni-0.75Si合金中Ni2Si相的大小和分布对合金时效硬化效应产生显著的影响,450℃×8h时效组织加工硬化效应最大,变形量为80%时,显微硬度增幅在Hv60左右;550℃×8h时效组织随变形量增加其硬度变化最平缓,变形量为80%时,显微硬度增幅仅为Hv10左右.随着变形量的增加,合金的导电率缓慢下降,80%变形后,450℃×4h、450℃×8h和500℃×8h的时效组织导电率均下降6%IACS左右,而550℃×8h时效组织的导电率变化不大.
关键词:Cu-Ni-Si合金; 时效; 显微硬度; 导电率; 加工硬化;
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