Cu/Mo/Cu复合板界面变形及厚度配比

来源期刊：稀有金属材料与工程2013年第11期

论文作者：王快社 王峰 张兵 林兆霞 孔亮 郭韡

文章页码：2389 - 2393

关键词：Cu/Mo/Cu;轧制;厚度配比;

摘    要：采用热轧+温轧方法制备Cu/Mo/Cu复合板,研究轧制工艺对复合板结合界面及组元厚度配比的影响。结果表明:经过轧制变形后,铜钼界面实现紧密结合且结合机制为齿状啮合,铜层外表面和靠近界面层的晶粒比中部细小;随着变形量的增加,铜层等轴状晶粒沿轧制方向被拉伸,界面结合效果明显改善,且由齿状变得较为平直。分析组元厚度配比,铜层变形量较钼层的大,随着总压下量的增加,组元压下率的差值减小,变形量逐渐趋于一致;首次提出了Cu/Mo/Cu三层复合板厚度配比的关系,为实际选择原料提供依据。