半导体激光熔覆Ni包B₄C涂层的组织与性能

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2017年第1期

论文作者：姜伟 雷剑波 王春霞 庞铭 窦俊雅 赵冬梅 申卫国

文章页码：115 - 121

关键词：半导体;激光熔覆;Ni;B4C;显微组织;耐磨性;

摘    要：在304不锈钢表面采用半导体激光熔覆制备Ni包B₄C涂层,研究激光加工参数对涂层的组织形貌、物相组成、硬度和耐磨性能的影响。结果表明,当激光功率为3 k W和扫描速度为6 mm/s时,熔覆层无气孔、无裂纹,与基体呈冶金结合;熔覆层的显微组织为枝晶共熔体和再生的二次枝晶,熔覆层的主要物相由γ-Ni,Ni₄B₃,Fe₃C,B₄C,B₁₃C₂,Cr₃Ni₂,（Fe,Ni）23C6和Fe₂₃（C,B）₆等组成;熔覆层具有较高的硬度(平均值为900 HV_0.2),耐磨性是基体的7.6倍,硬度和耐磨性的提高归因于熔覆层中未完全熔解的B₄C颗粒以及新形成的强化相和硬质相。