Ti/Ni多层复合材料界面扩散行为研究

来源期刊：稀有金属材料与工程2019年第3期

论文作者：张志娟 张兵 尚筱迪 王秋雨 王乐 王快社

文章页码：923 - 930

关键词：Ti/Ni多层复合材料;热处理;界面扩散行为;动力学理论;

摘    要：针对累积叠轧5道次制备的Ti/Ni多层结构复合材料试样进行热处理,采用光学显微镜和扫描电镜分析方法,对复合材料的显微组织、界面结构和扩散反应层厚度等进行观察分析,结合动力学理论研究了Ti/Ni界面的扩散行为。结果表明:试样经过累积叠轧5道次轧制后,Ti/Ni界面未发生扩散;在（550～750℃）/（0.5～8 h）热处理后,Ti/Ni界面发生扩散,扩散层厚度与保温时间呈幂函数关系,与加热温度呈指数关系;随着热处理温度的升高,Ti-Ni扩散层的生长方式由650℃以下的体扩散控制逐渐转变为晶界扩散控制。通过计算和验证得到采用累积叠轧5道次制备的Ti/Ni多层复合材料的Ti/Ni界面固相反应层生长动力学方程为:y=1.7043×10⁴ exp（-78202/RT）t^{1.2009-0.0008T}。