Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr合金的焊点组织及性能

来源期刊：稀有金属材料与工程2011年第S2期

论文作者：韩永久 林飞 苏国彪 鞠国魁 韦习成

文章页码：252 - 256

关键词：Sn-Ag-Cu-Bi-Cr;无铅焊料;金属间化合物;热时效;

摘    要：在Sn3Ag0.5Cu(SAC)基础上添加质量分数3.0%Bi和0.05%Cr制备出一种新型无铅焊料合金,研究由其制备的Cu/Solder/Cu焊点在150℃分别时效0,24,168,500及1000h后的力学性能及焊点界面金属间化合物(IMC)。结果显示,Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr(SACBC)比SAC具有更好的熔融区间(210~217℃)。焊态和时效态的Cu/SACBC焊点拉伸强度均高于Cu/SAC的强度,且随时效时间下降平缓。Cu/SACBC焊点时效168h和1000h后的强度相对于焊态的仅下降了4.2MPa和5MPa;而Cu/SAC焊点的界面结合强度则明显下降,时效1000h后的强度仅为焊态的1/2。Cu/SACBC焊点随着时效时间的延长,其拉伸断裂失效由准解理断裂过渡为脆性解理断裂。