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2060搅拌摩擦焊对接接头显微组织与析出相分析

来源期刊:材料科学与工艺2014年第5期

论文作者:杨模聪 孙中刚 马锐 孟强 陈洁

文章页码:119 - 123

关键词:铝锂合金;搅拌摩擦焊;显微组织;相;显微硬度;

摘    要:本文选用Al-Li-Cu-Mg系铝锂合金2060,开展搅拌摩擦焊对接接头显微组织与析出相演变规律研究.搅拌摩擦焊对接接头,呈现典型的母材、热影响区、热机影响区和焊核区四区分布特点.母材为双向板条组织,在α板条中有大量三角形AlCu2Mn化合物析出,但在其它相区,当受到热影响时,该相消失;热影响区组织粗大,热机影响区晶粒受到机械力作用,前进侧拉长,后退侧破碎;焊核区为等轴晶组织,出现了高温析出相AlxCuxMn,均布于整个焊核区域.接头显微硬度在母材区最高,热影响区最低,焊核区低于母材,稳定在115 HV.

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2060搅拌摩擦焊对接接头显微组织与析出相分析

杨模聪1,孙中刚1,马锐1,孟强2,陈洁1

1. 上海飞机制造有限公司2. 中国搅拌摩擦焊中心

摘 要:本文选用Al-Li-Cu-Mg系铝锂合金2060,开展搅拌摩擦焊对接接头显微组织与析出相演变规律研究.搅拌摩擦焊对接接头,呈现典型的母材、热影响区、热机影响区和焊核区四区分布特点.母材为双向板条组织,在α板条中有大量三角形AlCu2Mn化合物析出,但在其它相区,当受到热影响时,该相消失;热影响区组织粗大,热机影响区晶粒受到机械力作用,前进侧拉长,后退侧破碎;焊核区为等轴晶组织,出现了高温析出相AlxCuxMn,均布于整个焊核区域.接头显微硬度在母材区最高,热影响区最低,焊核区低于母材,稳定在115 HV.

关键词:铝锂合金;搅拌摩擦焊;显微组织;相;显微硬度;

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