SiO₂疏松体真空烧结致密化与透明化机理研究

来源期刊：无机材料学报2019年第10期

论文作者：聂兰舰 顾真安 王玉芬 向在奎 张辰阳 饶传东

文章页码：1060 - 1066

关键词：SiO2疏松体;真空烧结;孔结构;致密化;透明化;

摘    要：采用化学气相沉积方法制备出低密度、无定形的SiO₂疏松体,通过TG-DSC、SEM、TEM、XRD、压汞法、氮气吸附法和高温熔炼观测系统等方法研究了低密度SiO₂疏松体烧结过程宏观尺度和微观结构的演化规律。结果表明:当烧结温度为1000℃,疏松体开始收缩;烧结温度升至1200℃,宏观尺度收缩完成,收缩比为30%。当烧结温度高于1200℃,SiO₂小微粒开始熔化;随着温度升至1250℃,固相疏松体与液相玻璃体之间有明显的过渡界限,气孔由连通状逐渐演变为孤立、球形闭气孔;随着温度继续升高,闭气孔通过粘性流动传质作用进一步收缩;当温度达到1500℃时气孔完全消除,得到透明石英玻璃体。此外,在整个烧结过程中,疏松体物相组成始终保持无定形态。