退火处理对SnOx薄膜气敏性能的影响
来源期刊：材料科学与工程学报2006年第4期
论文作者：熊玉华 苑鹏 杨志民 杜军 王磊 毛昌辉
关键词：二氧化锡; 薄膜; 溅射; 退火处理; 气体敏感;
摘 要：采用直流反应溅射方法制备SnOx气敏薄膜,并且在200℃～1000℃的氧化性气氛中进行退火处理.本文研究了退火工艺对二氧化锡薄膜的相结构和表面形貌的影响,并采用XPS表征了不同退火工艺下薄膜表面化学成分的变化.另外,比较了退火工艺对薄膜的电阻和气敏性能影响.实验证明:退火处理对于薄膜的O/Sn影响不大.经过退火处理的薄膜样品,基本具有完整的金红石结构,随着退火温度的增加,薄膜表面孔隙增加,表面电阻和对氢气的敏感性都显著提高.
熊玉华1，苑鹏1，杨志民1，杜军1，王磊1，毛昌辉1
(1.北京有色金属总院能源中心,北京,100088)
摘要:采用直流反应溅射方法制备SnOx气敏薄膜,并且在200℃～1000℃的氧化性气氛中进行退火处理.本文研究了退火工艺对二氧化锡薄膜的相结构和表面形貌的影响,并采用XPS表征了不同退火工艺下薄膜表面化学成分的变化.另外,比较了退火工艺对薄膜的电阻和气敏性能影响.实验证明:退火处理对于薄膜的O/Sn影响不大.经过退火处理的薄膜样品,基本具有完整的金红石结构,随着退火温度的增加,薄膜表面孔隙增加,表面电阻和对氢气的敏感性都显著提高.
关键词:二氧化锡; 薄膜; 溅射; 退火处理; 气体敏感;
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