微流控芯片基片与盖片一体化注塑成型研究

宋满仓¹，刘莹¹，祝铁丽¹，杜立群²，王敏杰¹，刘冲²

1. 大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心2. 大连理工大学微纳米技术及系统辽宁省重点实验室

摘 要：针对微流控芯片基片与盖片的结构特点,提出了定模先行抽芯机构,设计制造了微流控芯片基片与盖片一体化注塑成型模具,并进行注塑成型试验研究.结果表明:定模先行抽芯机构可以有效解决盖片上圆孔状储液池成型与脱模的技术难题,如何使微通道复制完全是微流控芯片基片注塑成型的主要技术难点;模具温度对提高微通道复制度起决定性作用,注射速度和熔体温度是次要因素,而注射压力相对其他因素影响力较差,但必须保持在一个较高的水平,依此形成塑料微流控芯片的注塑成型工艺规范.

关键词：微通道;微流控芯片;注塑成型;复制度;基片;盖片;