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Cu-Cr-Zr-Mg合金时效组织与性能

来源期刊:材料科学与工艺2004年第3期

论文作者:董企铭 李贺军 苏娟华 康布熙 刘平

关键词:Cu-Cr-Zr-Mg合金; 微观组织; 硬度; 电导率; 时效;

摘    要:为了研究时效工艺对Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金显微组织及性能的影响,在时效温度400~650℃和时效时间1~11h条件下,得到时效工艺参数与硬度和电导率的曲面关系,并利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.研究结果表明:合金固溶后470℃时效4 h,硬度和电导率可达HV108和45 S·m-1,析出相为Cr、Cu4Zr和有序的CrCu2(Zr,Mg)相;550℃时效1 h后硬度和电导率仍具有HV106和46.8 S·m-1,析出相完全转变为Cr和Cu4Zr.

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Cu-Cr-Zr-Mg合金时效组织与性能

董企铭1,李贺军2,苏娟华1,康布熙1,刘平1

(1.河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003;
2.西北工业大学,材料学院,陕西,西安,710072)

摘要:为了研究时效工艺对Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金显微组织及性能的影响,在时效温度400~650℃和时效时间1~11h条件下,得到时效工艺参数与硬度和电导率的曲面关系,并利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.研究结果表明:合金固溶后470℃时效4 h,硬度和电导率可达HV108和45 S·m-1,析出相为Cr、Cu4Zr和有序的CrCu2(Zr,Mg)相;550℃时效1 h后硬度和电导率仍具有HV106和46.8 S·m-1,析出相完全转变为Cr和Cu4Zr.

关键词:Cu-Cr-Zr-Mg合金; 微观组织; 硬度; 电导率; 时效;

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