甲基磺酸盐电镀锡工艺参数对镀层结合力影响
来源期刊：腐蚀与防护2015年第12期
论文作者：阴子良 叶东东 陈广 陈建钧
文章页码：1124 - 1128
关键词：电镀锡;甲基磺酸盐;镀层结合力;
摘 要：通过正交试验和极差分析研究了各工艺参数对镀层与基体间的结合力影响程度,通过单因素试验研究了各工艺参数对结合力的影响规律,并获得了最佳工艺参数。结果表明,最佳工艺参数为阴极电流密度3A/dm2,甲基磺酸体积浓度45mL/L,添加剂体积浓度45mL/L,Sn2+质量浓度15g/L,电镀温度35℃。
阴子良，叶东东，陈广，陈建钧
华东理工大学机械与动力工程学院
摘 要：通过正交试验和极差分析研究了各工艺参数对镀层与基体间的结合力影响程度,通过单因素试验研究了各工艺参数对结合力的影响规律,并获得了最佳工艺参数。结果表明,最佳工艺参数为阴极电流密度3A/dm2,甲基磺酸体积浓度45mL/L,添加剂体积浓度45mL/L,Sn2+质量浓度15g/L,电镀温度35℃。
关键词：电镀锡;甲基磺酸盐;镀层结合力;
