印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺
来源期刊：材料保护2010年第12期
论文作者：陈春成
文章页码：39 - 126
关键词：化学镀锡;甲基磺酸盐;印制电路板;可焊性;
摘 要：印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求。为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响。研究结果表明,在优化的工艺条件下可获得厚度0.8～2.0μm、可焊性优良的银白色锡镀层,该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺（HASL）。
陈春成2
2. 上海航天局802研究所
摘 要：印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求。为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响。研究结果表明,在优化的工艺条件下可获得厚度0.8～2.0μm、可焊性优良的银白色锡镀层,该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺（HASL）。
关键词：化学镀锡;甲基磺酸盐;印制电路板;可焊性;
