甲基磺酸盐电镀铅锡合金故障分析
来源期刊:材料保护2003年第4期
论文作者:刘志明 徐斌
关键词:电镀; 故障分析; 维护;
摘 要: 甲基磺酸盐电镀铅锡合金工艺以其铅锡镀层成分比例调节范围大,调节容易,镀液稳定性较好,电镀时槽端电压较低(4 V左右),电镀废水处理简单,毒性较低,镀层可焊性好而得到广泛应用.
刘志明1,徐斌1
(1.山东沂光电子有限公司,山东,临沂,276017)
摘要: 甲基磺酸盐电镀铅锡合金工艺以其铅锡镀层成分比例调节范围大,调节容易,镀液稳定性较好,电镀时槽端电压较低(4 V左右),电镀废水处理简单,毒性较低,镀层可焊性好而得到广泛应用.
关键词:电镀; 故障分析; 维护;
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