非平衡磁控溅射Cp/AlSn镀层组织结构与性能

来源期刊：材料热处理学报2015年第5期

论文作者：郭巧琴 李建平 蒋百灵

文章页码：161 - 166

关键词：非平衡磁控溅射;Cp/AlSn镀层;硬度;摩擦系数;

摘    要：利用非平衡磁控溅射离子镀技术在铝基轴承合金表面沉积Cp/Al Sn复合镀层。采用原子力显微镜（AFM）和扫描电子显微镜（SEM）对镀层的微观形貌进行观察,并对镀层的维氏硬度和摩擦学性能进行了测试。结果表明,非平衡磁控溅射离子镀Cp/Al Sn镀层,当碳靶电流在0.2⁰.8 A范围内,镀层呈等轴结构生长,随碳靶电流增大,镀层晶粒逐渐细化,且致密度增加;在Cp/Al Sn复合镀层中,Al、Sn和C元素分别以单质形式存在,且随掺碳量增加,Cp/Al Sn复合镀层非晶特征逐渐增强;随碳靶电流增加,镀层硬度增加,摩擦系数减小,电流为0.8 A时,镀层硬度最高为230 HV0.025。摩擦系数最低为0.09,磨损率先减小后增大,碳靶电流为0.4 A时,镀层的磨损率最低为6.6×10-16m3/（N·m）,其磨损机制逐渐由粘着磨损转变为磨粒磨损。