集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为
来源期刊：机械工程材料2009年第6期
论文作者：范莉 刘平 贾淑果 陈少华 于志生
文章页码：25 - 28
关键词：铜-镍-硅合金;动态再结晶;物理热模拟;
摘 要：用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0.015 s-1、变形温度600800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究。结果表明:应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大,变形温度越高,应变速率越小,合金越容易发生动态再结晶;利用Arrhenius双曲正弦函数求得铜-镍-硅合金的热变形激活能为245.4 kJ.mol-1;得到的Zener-Hollomon指数函数形式为.ε=e28.47[sinh（0.013σ）]5.52exp[-245.4×103/（RT）]。
范莉1，刘平1，贾淑果1，陈少华2，于志生1
1. 河南科技大学材料科学与工程学院2. 中铝洛阳铜业有限公司板带分厂
摘 要：用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0.015 s-1、变形温度600800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究。结果表明:应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大,变形温度越高,应变速率越小,合金越容易发生动态再结晶;利用Arrhenius双曲正弦函数求得铜-镍-硅合金的热变形激活能为245.4 kJ.mol-1;得到的Zener-Hollomon指数函数形式为.ε=e28.47[sinh（0.013σ）]5.52exp[-245.4×103/（RT）]。
关键词：铜-镍-硅合金;动态再结晶;物理热模拟;
