CuCrSnZnY合金的动态再结晶行为

来源期刊：稀有金属材料与工程2014年第1期

论文作者：苏娟华 杨哲 贾淑果 任凤章

文章页码：91 - 96

关键词：CuCrSnZnY合金;动态再结晶;变形激活能;显微硬度;导电率;

摘    要：在Gleeble-1500D热模拟试验机上,对Cu-Cr0.5-Sn0.31-Zn0.15-Y0.054合金进行高温等温压缩试验。变形条件是应变速率0.01、0.1、1、5 s-1,变形温度600、700、800℃,最大变形程度为真实应变0.6。结果表明:随变形温度升高,合金的流变应力下降,随应变速率提高,流变应力增大;在变形温度为700、800℃并且应变速率较低时,合金热压缩流变应力出现了明显的峰值;从流变应力、应变速率和温度的相关性,求得了热变形激活能（Q）和流变应力方程;合金动态再结晶的显微组织强烈受到变形条件的影响;变形条件对冷却后合金的硬度和导电率产生了明显的影响。