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溶胶-凝胶法有序介孔氧化硅薄膜的蒸发诱导自组装制备

来源期刊:稀有金属材料与工程2008年增刊第2期

论文作者:吴文健 田甜 王建方 张学骜

关键词:有序介孔; 薄膜; 溶胶-凝胶; 表征; periodic mesoporous organosilica; thin films; sol-gel process; characterization;

摘    要:以表面活性剂CTAB为模板,将TEOS与APTES以一定的比例混合,自组装共聚合成出有序介孔氧化硅薄膜,并采用XRD、FTIR、TEM、TGA及N2吸附等手段对PMO薄膜进行了表征,结果表明,当APTES/(TEOS+APTES)比例为0.10时,介孔薄膜有序性最好,平均孔径为2.16 nm,比表面积达到1060 m2/g,孔容积达到0.76 cm3/g.

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溶胶-凝胶法有序介孔氧化硅薄膜的蒸发诱导自组装制备

吴文健1,田甜1,王建方1,张学骜1

(1.国防科技大学,湖南,长沙,410073)

摘要:以表面活性剂CTAB为模板,将TEOS与APTES以一定的比例混合,自组装共聚合成出有序介孔氧化硅薄膜,并采用XRD、FTIR、TEM、TGA及N2吸附等手段对PMO薄膜进行了表征,结果表明,当APTES/(TEOS+APTES)比例为0.10时,介孔薄膜有序性最好,平均孔径为2.16 nm,比表面积达到1060 m2/g,孔容积达到0.76 cm3/g.

关键词:有序介孔; 薄膜; 溶胶-凝胶; 表征; periodic mesoporous organosilica; thin films; sol-gel process; characterization;

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