Ni-W-SiC纳米复合电镀工艺的研究
来源期刊：材料工程2006年第3期
论文作者：王晋春 程旭东 李丹虹 杨章富 欧阳贵
关键词：纳米复合电镀; 共析量; 表面形貌; 显微硬度;
摘 要：采用一种新型的分散方法促使纳米SiC在镀液中的均匀有效分布.初步探讨了工艺参数对复合镀层的影响,着重研究阴极电流密度对Ni-W-SiC纳米复合镀层表面形貌、断面形貌、n-SiC共析量和显微硬度的影响.结果表明:在其他工艺不变的条件下,选择适当的电流密度可制备出形貌良好、成分均匀、硬度较高的纳米复合镀层.
王晋春1，程旭东1，李丹虹1，杨章富1，欧阳贵2
(1.武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070;
2.武汉材料保护研究所,武汉,430030)
摘要:采用一种新型的分散方法促使纳米SiC在镀液中的均匀有效分布.初步探讨了工艺参数对复合镀层的影响,着重研究阴极电流密度对Ni-W-SiC纳米复合镀层表面形貌、断面形貌、n-SiC共析量和显微硬度的影响.结果表明:在其他工艺不变的条件下,选择适当的电流密度可制备出形貌良好、成分均匀、硬度较高的纳米复合镀层.
关键词:纳米复合电镀; 共析量; 表面形貌; 显微硬度;
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