Y掺杂及真空热压烧结对TiAl基合金显微组织和力学性能的影响（英文）

来源期刊：稀有金属材料与工程2019年第6期

论文作者：李阳 孙红亮 杨康 邓鹏 陈志元

文章页码：1756 - 1761

关键词：真空热压烧结;Y掺杂;显微组织;力学性能;

摘    要：Ti-45Al和Ti-45Al-0.3Y（at%）样品通过真空热压烧结的方法制备。样品通过X射线衍射（XRD）、光学显微镜（OM）、背散射电子成像（BSE）以及压缩和硬度测试来研究Y掺杂和热压工艺参数对TiA l基合金的显微组织和力学性能的影响。结果表明,最优烧结参数为压力42 MPa,1400℃下保温保压90 min。在此参数下,得到了组织均匀、晶粒细小的由γ相和γ+α₂片层结构组成的双态组织。在热压温度1400℃,保温时间240min下,反应充分但会出现晶粒粗大现象。Y的加入对细化晶粒和片层间距有明显的影响,这有助于提高合金的机械强度。