La₂O₃含量及退火温度对钼合金晶粒尺寸及显微硬度的影响

王林¹，孙军²，刘刚²，张国君²

1. 金堆城钼业股份有限公司技术中心2. 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室

摘 要：本文研究了La2O3含量及退火温度对钼合金晶粒尺寸及显微硬度的影响规律,利用位错理论分析了La2O3对晶粒长大和显微硬度的影响机理。结果表明:随着第二相颗粒La2O3含量的增加,钼合金晶粒长大和再结晶的退火温度有升高的趋势;La2O3的强化效果并非随含量增加而线性增大,添加的La2O3含量处在0.27%~0.49%范围时,钼合金显微硬度的增幅最大,当La2O3含量大于0.49%时显微硬度增幅减小;随着退火温度的升高,钼合金显微硬度逐渐降低。

关键词：La2O3;退火;钼合金;晶粒尺寸;显微硬度;