Ti-5Al-2.5Sn粉末颗粒界面在热等静压过程中的变化
来源期刊：稀有金属材料与工程2000年第5期
论文作者：金志浩 兰涛 周廉 吴引江
关键词：粉末颗粒界面; 热等静压; Ti-5Al-2.5Sn;
摘 要：采用等离子旋转电极(PREP)Ti-5Al-2.5Sn粉末,经过热等静压(HIP)工艺研究原始粉末界面在热等静压致密化过程中的变化.研究结果表明:由于原始粉末颗粒界面存在成分偏析、氧化和杂质元素富集等,在致密化过程中粉末颗粒界面经历了变形、破裂、偏聚和均匀化等一系列复杂的变化过程.同时这些界面物质的存在使得材料的粉末颗粒界面结合力变差.为了避免它对材料最终性能的影响,合理地提高热等静压温度和延长保温时间是行之有效的方法.
金志浩1，兰涛2，周廉2，吴引江1
(1.西北有色金属研究院,西安,710016;
2.西安交通大学材料与工程学院,西安,710049)
摘要:采用等离子旋转电极(PREP)Ti-5Al-2.5Sn粉末,经过热等静压(HIP)工艺研究原始粉末界面在热等静压致密化过程中的变化.研究结果表明:由于原始粉末颗粒界面存在成分偏析、氧化和杂质元素富集等,在致密化过程中粉末颗粒界面经历了变形、破裂、偏聚和均匀化等一系列复杂的变化过程.同时这些界面物质的存在使得材料的粉末颗粒界面结合力变差.为了避免它对材料最终性能的影响,合理地提高热等静压温度和延长保温时间是行之有效的方法.
关键词:粉末颗粒界面; 热等静压; Ti-5Al-2.5Sn;
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