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导液管突出高度对Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末特性的影响

来源期刊:材料热处理学报2010年第2期

论文作者:王党会 许天旱

关键词:无铅焊锡粉末; 气体雾化; 导液管突出高度; 粉末特性; Sn-Ag-Cu lead-free solder powder; gas atomizing; protrusion height of delivery tube; powder properties;

摘    要:利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及氧含量的影响.结果表明:在一定雾化条件下,导液管突出高度为4 mm,雾化粉末具有最佳球形度、表面光滑度及粒度分布,同时具有较高的有效雾化率和最低的氧含量;和Sn37Pb粉末相比,在与Cu基板的钎焊中,利用Sn3Ag2.8Cn粉末配制的焊锡膏与铜基板之间形成的IMC更厚,且更不规则;当导液管突出高度从4 mm增加至5 mm,粉末更细,有效雾化率提高,但粒度分布变差,粉末表面更粗糙;当导液管突出高度从4 mm减小至2 mm,粉末有效雾化率降低,粒度分布变差.因此,在本试验条件下,导液管突出高度最佳为4 mm.

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导液管突出高度对Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末特性的影响

王党会1,许天旱2

(1.西安交通大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710049;
2.西安石油大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710065)

摘要:利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及氧含量的影响.结果表明:在一定雾化条件下,导液管突出高度为4 mm,雾化粉末具有最佳球形度、表面光滑度及粒度分布,同时具有较高的有效雾化率和最低的氧含量;和Sn37Pb粉末相比,在与Cu基板的钎焊中,利用Sn3Ag2.8Cn粉末配制的焊锡膏与铜基板之间形成的IMC更厚,且更不规则;当导液管突出高度从4 mm增加至5 mm,粉末更细,有效雾化率提高,但粒度分布变差,粉末表面更粗糙;当导液管突出高度从4 mm减小至2 mm,粉末有效雾化率降低,粒度分布变差.因此,在本试验条件下,导液管突出高度最佳为4 mm.

关键词:无铅焊锡粉末; 气体雾化; 导液管突出高度; 粉末特性; Sn-Ag-Cu lead-free solder powder; gas atomizing; protrusion height of delivery tube; powder properties;

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