电热法制取铝硅合金的团块性能(Ⅱ)——抗压强度和电阻率

来源期刊：稀有金属与硬质合金2009年第1期

论文作者：杨栋 傅大学 王耀武 冯乃祥

文章页码：15 - 18

关键词：抗压强度;电阻率;团块;压力;烧结条件;

摘    要：通过单因素实验,考察了压力、干粉粘结剂加入量、配水量、尾矿粒度对生球团块抗压强度的影响,并对焙烧后团块的抗压强度和电阻率进行了研究。结果表明:当制团压力为22.5 MPa,干粉粘结剂加入量、配水量分别为9%、13%,尾矿粒度为0.178~0.124 mm时,可获得较好的抗压强度;焙烧温度升高,保温时间延长,团块抗压强度和电阻率下降,下降幅度逐渐变小。