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电热法制取铝硅合金用团块的性能(Ⅰ)——气孔率

来源期刊：稀有金属与硬质合金2008年第4期

论文作者：杨栋傅大学王耀武冯乃祥

文章页码：5 - 9

关键词：铝硅合金;团块气孔率;压力;烧结条件;粒度;

摘要：介绍了一种用于测试电热法制取铝硅合金用团块气孔率的新方法,并在此基础上考察了压力、烧结条件、粒度对气孔率的影响。结果表明,团块气孔率随着压力的增大和物料粒度的减小而减小,而随烧结温度的升高及烧结时间的延长而增大。在压力、烧结条件、物料粒度三者之中,烧结条件对团块气孔率的影响最为明显。

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杨栋，傅大学，王耀武，冯乃祥

关键词：铝硅合金;团块气孔率;压力;烧结条件;粒度;